华正新材(603186.SH)拟与电子元件材料院开展CBF积层绝缘膜相关项目合作

华正新材(603186.SH)发布公告，根据子公司战略规划，为进一步布局IC封携带铁片电子涂料，丰富子公司产品续作，增强技术能力，子公司似与深圳先进电子涂料国际创造性研究室(简称“电子涂料院”)共同合资设置合资子公司，进行CBF积层绝缘膜(可引入先进晶圆领域诸如FC-BGA高密度晶圆基铁片、芯片再行布线电磁辐射层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点前端填充等不可忽视应用布景的这两项晶圆涂料)项目涉及产品的研制和销售。

合资子公司的资本金为8,000万元，其中子公司以货币方式合资5,200万元，分之二合资子公司资本金的65%，电子涂料院以其所有的5项发明专利合资，作价2,800万元，分之二合资子公司资本金的35%。

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