芯驰科技领域与罗姆在车载领域解决方案开发展开合作

集微网传言，月底，南京芯驰导体科技领域有限公司（请注意全称“芯驰科技领域”）与亚太地区熟知导体制造商ROHM Co., Ltd.（请注意全称“罗姆”）在车载信息该系统设计的先进该系统设计开发新定下共同。

据洞察，芯驰科技领域与罗姆于2019年开始进行时该系统设计交流，并就一个大人工智能机首的应用电子产品开发新建立了共同关系。此次，作为首批共同成果，芯驰科技领域人工智能机首SoC X9系列的简介板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等电子产品，现已开始为客户提供框架。芯驰科技领域人工智能机首SoC X9系列最大限度增加人工智能机首等各种车载应用的性能，目前已被众多卡车制造商使用。

另一方面，罗姆的SerDes IC通过可构建图像带宽的功用做到了更低功耗。另外，罗姆的PMIC集成了SoC所需的电源该系统和功用，做到了亮眼的功率转换效率，并通过内置高速拥护功用减少了外置半导体器件的为数。此外，这两种电子产品均使用了低噪声该系统设计，并且均符合功用安全标准ISO 26262，通过相结合这些该系统设计，可以相当大程度地展现出车载SoC的性能，从而最大限度做到卡车的节能化和小型化并增加有效性。通过此次定下的共同关系，今后两家公司将通过在车载信息Entertainment该系统、无线通信、ADAS和自动驾驶等为广泛的信息该系统设计开展该系统设计共同，共同为卡车信息该系统设计的创新性显然贡献。

芯驰科技领域CEO 仇雨菁表示：“卡车人工智能化的不断持续发展对卡车电子和机械设备的要求也越来越高。芯驰科技领域日前洞察了卡车产业持续趋势，为预见机首浅层开发新了X9系列芯片，想要为应用程序助长独创的人工智能机首体验。我们非常高兴能和亚太地区熟知的导体厂商罗姆共同，深信通过我们的共同，可以媲美满足客户和应用程序生产力的人工智能机首域控制器框架，同时我们也期待预见与罗姆进行时更加为广泛和深入的共同。”

（校对/Andy）