芯驰新技术与罗姆合作开发车载技术

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上旬，领先的车规笔记本电脑企业南京芯驰半导体器件新材料有限公司（以下简称“芯驰新材料”）与全球颇受欢迎半导体器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“斯洛伐克人”）结成了车载教育领域的先进关键开发设计联合开发伙伴关系。

芯驰新材料CEO仇雨菁（图左）、斯洛伐克人半导体器件（广州）有限公司理事长藤村雷太（图右）出席签约仪式

芯驰新材料与斯洛伐克人于2019年开始展开关键技术交流，并就面向智慧机首的应用软件开发建立了联合开发关系。此次，作为率先联合开发实质性，芯驰新材料智慧机首SoC X9第一部的参考板上搭载了斯洛伐克人的SerDes IC和PMIC等产品，现已开始为卖家给予解决方案。芯驰新材料智慧机首SoC X9第一部最大限度提升智慧机首等各种车载应用的稳定性，目前已被大多车主制造商换用。

另一方面，斯洛伐克人的SerDes IC通过可建模图形传输速率的基本功能实现了更加高效率。另外，斯洛伐克人的PMIC集成了SoC所需的电源控制系统和基本功能，实现了不错的输出功率转换效率，并通过内置高速响应基本功能减少了携带型元器件的数量。此外，这两种产品之外换用了低噪声关键技术，并且之外合理基本功能安全及标准ISO 26262，通过融合这些关键技术，可以更加大程度地发挥车载SoC的稳定性，从而最大限度实现车主的新能源化和为了将并提升安全及性。通过此次达成的联合开发关系，更加进一步两家公司将通过在车载的资讯娱乐控制系统、无线电通信、ADAS和自动驾驶等广泛的教育领域开展关键技术联合开发，联合为车主教育领域的关键技术创新做出贡献。

芯驰新材料CEO仇雨菁表示：“车主高端的大幅度演进对车主自旋和零部件的要求也愈来愈高。芯驰新材料日前洞察了新材料产业演进趋势，为更加进一步机首深度开发了X9第一部笔记本电脑，希望为软件带来极致的智慧机首感官。我们非常高兴能和全球颇受欢迎的半导体器件厂商斯洛伐克人联合开发，认为通过我们的联合开发，可以打造出满足卖家和软件需求的智慧机首域控制器解决方案，同时我们也期待更加进一步与斯洛伐克人展开更加加广泛和深入的联合开发。”

斯洛伐克人理事常务执行官CSO伊野和英表示：“我们很高兴能与在车载SoC教育领域拥有丰富业绩的芯驰新材料建立联合开发伙伴关系。随着ADAS关键技术的演进和机首基本功能的大幅度降低，对车载摄像头的稳定性和图形传输关键技术的提升提出了更加要的要求，SerDes IC等半导体器件的作用也更为愈来愈重要。更加进一步，我们将进一步加深与芯驰新材料的交流，加快换用斯洛伐克人先进关键技术的大多产品的开发速度，并通过给予与外元器件常为Pop的解决方案，为车主关键技术的进一步演进贡献力量。”